各种节能方案有希望使数字集成电路变凉——节能管理和降低电源电压有可能使CPU和逻辑电路温度更低、速度更快

随着光刻技术和工艺技术的不断进步,设计人员发现。

兼有SRAM块和反熔丝逻辑的新型FPGA——一种有3584位双端口RAM的密集FPGA系列可以用来集成系统功能

系统设计人员经常在探索使用各种方法来满足日益增长的高工作速度的需求.一种看来似乎显而易见的答案就是使用较快的逻辑电路,但是CMOS逻辑本身有时不能按所要求的时钟速度运行.那些使用门阵列和标准单元库的设计人员常常要另外增加SRAM块用作缓冲器、FIFO寄存器和双端口存储器.这可使他们增强系统体系结构,提高系统速度.但是,在FPGA中实施成千上万位的存储器,不是大大减少可用的门数,就是效率低下,以致不能将FPGA逻辑用于大量存储器.最近,几家基于SRAM的FPGA供应商已把额外的SRAM加到其阵列中,从而使它们能取代掩模门阵列或基于单元的门阵列.事实上,Actel公司的设计人员还增加了存储器.就这家公司而言,它是把存储器加到做在0.

数字技术跃上新台阶 高密度存储单元、改进的抗熔储单元及高性能工艺都可供未来的设计使用

<正>可望制作吉(10~9)位动态随机存取存储器(RAM)和64M位静态RAM的 存储单元结构的进展,以及可在3.3V或更低电源电压下工作的高密度逻辑电路的发展,这些都是在IEDM会议上展示的重大进展,它表明存储器密度和逻辑电路的复杂性都在飞速提高.在多层金属互连和器件结构上的改进,也预示着下一代逻辑芯片的电路复杂性将会有重大改进.在第26会场,即“集成电路——先进的动态和静态RAM”会场上,有三篇论文着重谈到了一些最新存储器结构取得的最新进展.日本东芝公司、韩国三星电子公司和日本NEC公司均介绍了存储容量高达1吉位及超过1吉位的存储器使用的新颖存储单元结构和电路体系结构.

传统CISC CPU和MPC向RISC靠拢以提高性能

为了提高性能,传统的CISC处理器正在采用RISC某些特性.这类CISC处理器包括历史悠久的x86系列和用于嵌入式控制的各种处理器.这些处理器现在加入了全RISC结构的CPU行列,其性能高达数百MIPS.上个月在加州Burlingame举行了微处理器研讨会.得克萨斯州Austin的Advanced Micro Devices(AMD)公司和加利福尼亚州Milpitas的NexGen公司在会上介绍了它们研制的Intel Pentium兼容型微处理器.这些芯片的核心均是RISC CPU,运行自已独有的RISC指令系统.虽然从外部表现来看它们是在执行x86指令系统,但其性能比相同时钟频率的Pentium处理器高出30%.