烧结温度对高速压制制备弥散强化铜材料导电率的影响

弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明:烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS.

纳米铜粉对高速压制铁基粉末冶金零件性能的影响

研究了用高速压制技术制备的纳米铜粉增强铁基合金制品的性能．在保持原料中铜粉总质量分数1．5％不变的情况下，将部分或全部微米级铜粉替换成纳米级铜粉，并通过高速压制技术制备了七种纳米铜粉质量分数分别为0、0．25％、0．50％、0．75％、1．00％、1．25％和1．50％的铁基合金制品试样，随后压坯于1150℃下烧结2h．研究发现铁基合金烧结制品的组织和性能得到改善，且尺寸精度得到有效控制．当纳米铜质量分数为0．75％时，烧结态合金的抗拉强度和硬度分别达到720．6MPa和94．7HRB．纳米铜质量分数为0．25％－1．5％时，所得试样的轴向和径向收缩率分别在0．4％－0．7％和-0．09％～-0．23％之间．