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基板测试的未来
1
作者
don hague
俞文野
《印制电路信息》
1999年第4期38-40,共3页
非接触电容传感器测试技术将取代移动探针。机械探针和短路橡胶测试技术,以满足高产量和高精度要求。
关键词
非接触
测试技术
基板测试
电容传感器
接触测试
半导体基
焊盘
探针技术
测试结果
短路
下载PDF
职称材料
题名
基板测试的未来
1
作者
don hague
俞文野
出处
《印制电路信息》
1999年第4期38-40,共3页
文摘
非接触电容传感器测试技术将取代移动探针。机械探针和短路橡胶测试技术,以满足高产量和高精度要求。
关键词
非接触
测试技术
基板测试
电容传感器
接触测试
半导体基
焊盘
探针技术
测试结果
短路
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
基板测试的未来
don hague
俞文野
《印制电路信息》
1999
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