期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
1
作者
doncullen
杨维生
《印制电路资讯》
2003年第5期5-12,共8页
关键词
印刷电路板
表面处理
制造工艺
可焊性处理
热风整平
化学沉镍浸金
化学浸银
化学浸锡
锡/铅再流化处理
电镀镍金
化学沉钯
下载PDF
职称材料
题名
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
1
作者
doncullen
杨维生
机构
不详
南京电子技术研究所高级工程师
出处
《印制电路资讯》
2003年第5期5-12,共8页
关键词
印刷电路板
表面处理
制造工艺
可焊性处理
热风整平
化学沉镍浸金
化学浸银
化学浸锡
锡/铅再流化处理
电镀镍金
化学沉钯
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨
doncullen
杨维生
《印制电路资讯》
2003
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
