脉冲电镀银钯合金

脉冲电沉积光亮、平滑含钯约25％的银合金,其最佳条件是导通时间为0.1微秒、脉冲电流为200～400 mA/cm^2以及平均电流密度为4 mA/cm^2,沉积层的组成可以认为是由扩散极化控制的。为了获得细晶结构的合金沉积层,采用高过电位的脉冲电镀似乎是有效的。已经发现银钯合金取代硬金在电子工业中用作电接触件方面的许多应用。尽管硫氰化物、氰化物和氯化物的槽液已有研究,但是有实际应用的银钯合金电镀液还没有开发,因为这些沉积层的外观质量差,并且合金的组成局限在一个狭窄范围内。最近,Dossenbach、Sturzengger和Puippe研究了用硝酸铵槽液电镀银钯合金,并且对合金的表面特性、组成和性能随脉冲参数的变化作了研究,其结果很有前途。但是,由于银和钯沉积存在很大的电位差,所以合金的组成是很难控制的。