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热分析法测试芯片粘合剂的固化过程
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作者 dr.rer.nat.harald preuy 戴世琨 曾智强 《实验与分析》 2008年第6期22-23,共2页
热分析方法为电子零件的分析提供了理想的工具.本实验利用介电法(DEA)和动力学方法对聚合物粘合剂的固化过程进行了分析测试,取得了良好的效果。
关键词 固化过程 粘合剂 热分析法 测试 芯片 动力学方法 热分析方法 电子零件
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