光伏产业面临的研发挑战

尽管晶体硅太阳能电池继续主宰着全球光伏市场,但由于不断增加的价格压力,要获得持续性的成长,它们还面临许多挑战。研发人员正努力开发创新的方法应对这些挑战。

三维集成(英文)

在封装的舞台上,三维集成技术因为在提高电子系统的性能和微型化方面效果卓著而引起重视。目前三维技术的手段一般采用较长的焊线来连接堆叠芯片和基层。新的三维概念仍处在开发阶段,但它将提供更短的互联,更高的互联密度,更低的成本。对于不同的应用,需要有相应且适宜的3D技术。