深腔焊膏印刷

过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战。主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深度小于2.0mm)。一种做法是印刷焊膏时使用多孔焊膏喷嘴,其带来的问题在于喷嘴堵塞会造成焊膏量不一致。而喷嘴口的多重设计和焊膏尺寸的一致性对于提高焊膏性能至关重要。焊膏印刷技术已经使用多年。然而,传统的二维模版技术主要适用于平面介质。最近,相关模版制造商研发了一种新的模版技术,能够在小于100μm的凹槽上印刷。最新的研发成果是使用3D模版,配合一个专门设计的刮刀,以实现在受力变形的有限空间上良好的印刷效果。本文研究的是采用3D模版在凹槽深300μm、小于2.0mm区域上实现焊膏印刷的技术,该技术可在有限空间内实现一致的焊膏印刷效果;此外,本文还研究了在间隔400μm、凹槽深150μm的区域上实现焊膏印刷的技术。3D模版可帮助焊膏印刷在凹槽空间内更好地控制焊膏质量。以下几个因素会影响焊膏印刷质量:焊料类型、模版布局、刮刀类型、凹槽形态及深度,此外还包含印刷参数。上述因素的相互作用使得在凹槽上进行连续的焊膏印刷成为可能。

形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法

在倒装芯片应用中生长晶圆焊凸的工艺中对于间距较小(即小于150μm)、具有数个尺寸为150μm的焊凸,倒装前的焊锡涂敷好坏对产品的良率和可靠性起着重要作用。因为,如果涂敷的焊锡体积不均匀,就经不起涂敷过程中为确保涂敷在引线框上焊锡的完整和体积一致性而引入的强制视像系统检查,从而降低产出率。这就是一些组装工艺正设法减少或取消这些限制的原因。另一方面,采用直接熔化焊凸的方法来形成焊点是一种速度较快的工艺,但在保证回流处理后的离板高度方面有缺点,导致在温度和功率循环测试中的表现较差。介绍的采用铜接线柱焊凸(SolderBumponCopperStud;SBC)法解决了这些问题;对于那些需要倒装的组装工艺而言,这是可保障其制造性较佳的解决方案。介绍采用铜接线柱焊凸(SBC)工艺在附着在倒装芯片上的金属基片和焊凸之间形成焊点的新方法,利用铜接线柱焊凸技术再配合晶圆级的焊锡丝印工艺在半导体上预先形成焊凸。这是替代电镀焊凸工艺一种别具成本效益的方法。