面向轻薄化电子产品的下一代连接器

便携式电子产品内部电路尺寸越来越小，智能手机、平板电脑等智能移动设备正在变得越来越薄，这就要求所有部件都要尽可能的小，对连接器件也提出了更高的要求。随着连接器尺寸不断减小、数据传输率加快以及功率传输率的提高，一些OEM在选择供应商时应注意的设计挑战随之出现。首先是导热性，换句话说，没有人希望连接器太烫手，过热可能会损坏其它敏感的电子设备。