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单芯片手机的优势与挑战
被引量:
2
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作者
eric garlepp
《电子产品世界》
2006年第02X期76-78,81,共4页
手机产业一直在努力提高集成度,以降低成本和实现更多复杂功能。本文以一种单芯片手机为简单范例,探讨单芯片集成的真正优点、设计单芯片手机的挑战和它们所能达到的射频效能水平。
关键词
手机
单芯片
高集成度
优势
网络运营商
循序渐进
供应商
芯片组
ODM
OEM
下载PDF
职称材料
题名
单芯片手机的优势与挑战
被引量:
2
1
作者
eric garlepp
机构
Silicon Laboratories
出处
《电子产品世界》
2006年第02X期76-78,81,共4页
文摘
手机产业一直在努力提高集成度,以降低成本和实现更多复杂功能。本文以一种单芯片手机为简单范例,探讨单芯片集成的真正优点、设计单芯片手机的挑战和它们所能达到的射频效能水平。
关键词
手机
单芯片
高集成度
优势
网络运营商
循序渐进
供应商
芯片组
ODM
OEM
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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1
单芯片手机的优势与挑战
eric garlepp
《电子产品世界》
2006
2
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