fpBGA整块型的封装系统及工艺

<正> 晶片球接点排列(fpBGA)塑胶集成块已经在表面组装技术(SMT)工业中占有一席之地,市场预测它在未来几年还会继续增长。一般而言,fpBCA在线路连接脚(lead)的数目相同时能做到比四边平面集成块(QFP)有更小的线路节点(footprint)。此外,fpBGA也明显降低了器材在运送过程中遭到损坏的风险,减少了功率噪声,性能表现与有线路连接脚的集成块不相上下甚而更为出色。随着对高密度、高输入/输出集成块的需求日益增长。