期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
对满足RF应用要求的BGA封装进行测试
1
作者 Arun Chandrasekhar erie beyne +1 位作者 Walter De Raedt Bart Nauwelaers 《今日电子》 2002年第9期29-30,共2页
一项BGA封装研究提供了一种可以满足芯片封装共同设计需要的精确模型和一种重要的工具
关键词 RF应用 BGA封装 测试 贴装效率 可靠性 球栅阵列
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部