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复铝铜线键合成倍增加先进功率模块的功率循环寿命
被引量:
1
1
作者
Ralf Schmidt
Uwe Scheuermann
+1 位作者
eugen milke
张斌
《电力电子》
2012年第4期40-44,共5页
高档功率模块设计寿命主要受到2个寿命终结失效机理的限制:焊料疲劳和引线键合退化。扩银烧结或瞬态液相键合等工艺已经用来代替传统的芯片焊接工艺,这些先进的互连技术成功的克服了焊接疲劳对模块寿命的影响,但是,引线键合互连依然还...
高档功率模块设计寿命主要受到2个寿命终结失效机理的限制:焊料疲劳和引线键合退化。扩银烧结或瞬态液相键合等工艺已经用来代替传统的芯片焊接工艺,这些先进的互连技术成功的克服了焊接疲劳对模块寿命的影响,但是,引线键合互连依然还是寿命的主要限制因素。为此,人们提出用铜线代替铝线键合以提高模块寿命。然而,这一技术需要芯片的上而接触由铝改为铜,这对芯片加工技术将足很大的挑战。使用复铝的铜线则可适用于标准芯片工艺,不需要芯片上面的接触改为铜,即可成倍提高功率模块的可靠性。功率循环寿命的增加预示着未来的功率芯片的结温可以提高,而不必在负载循环能力上做出让步。
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关键词
先进功率模块
功率循环寿命
硅功率器件
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职称材料
题名
复铝铜线键合成倍增加先进功率模块的功率循环寿命
被引量:
1
1
作者
Ralf Schmidt
Uwe Scheuermann
eugen milke
张斌
机构
SEMIKRON Elektronik
Heraeus Materials Technology GmbH
清华大学
出处
《电力电子》
2012年第4期40-44,共5页
文摘
高档功率模块设计寿命主要受到2个寿命终结失效机理的限制:焊料疲劳和引线键合退化。扩银烧结或瞬态液相键合等工艺已经用来代替传统的芯片焊接工艺,这些先进的互连技术成功的克服了焊接疲劳对模块寿命的影响,但是,引线键合互连依然还是寿命的主要限制因素。为此,人们提出用铜线代替铝线键合以提高模块寿命。然而,这一技术需要芯片的上而接触由铝改为铜,这对芯片加工技术将足很大的挑战。使用复铝的铜线则可适用于标准芯片工艺,不需要芯片上面的接触改为铜,即可成倍提高功率模块的可靠性。功率循环寿命的增加预示着未来的功率芯片的结温可以提高,而不必在负载循环能力上做出让步。
关键词
先进功率模块
功率循环寿命
硅功率器件
分类号
TM912.2 [电气工程—电力电子与电力传动]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
复铝铜线键合成倍增加先进功率模块的功率循环寿命
Ralf Schmidt
Uwe Scheuermann
eugen milke
张斌
《电力电子》
2012
1
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职称材料
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