PEEK或β-TCP充填的生物医用Ti6Al4V激光选区熔化结构的腐蚀行为（英文）

用激光选区熔化(SLM)制备Ti6Al4V多孔结构,通过粉末冶金法充填β-TCP或PEEK,以期提高材料的骨传导性和耐磨性能。考虑到这些结构对种植体长期性能的重要性,对其腐蚀行为进行探讨。结果表明,与致密结构相比,开放孔洞的引入导致更高的电化学动力学。β-TCP和PEEK充填导致空洞或金属基体与充填材料之间产生间隙,影响多孔结构的腐蚀行为。

TiCuNi、AgCu和Ag钎料真空钎焊钛接头的电化学响应

接头的性质取决于界面形成相的性质、分布和形态。钎焊接头的力学性能有详细的文献记录,而对其电化学行为的研究却较少。因此,本研究的主要目的是了解用TiCuNi、AgCu共熔合金和Ag钎料钎焊工业纯钛接头界面处形成的相对其腐蚀行为的影响。在磷酸盐缓冲电解液中进行37℃下的开路电位和动电位极化实验,研究钛接头的电化学行为。结果表明,含Ag钎料对界面形成的富银相及钛相和工业纯钛间的微电偶腐蚀具有敏感性。然而,当使用TiCuNi钎料钎焊时,接头和母材之间没有显著差异。