一步浸渍合成具有多重孔隙的铸型炭体(英文)

以多孔块状硅体为模板,通过一步浸渍、炭化、酸处理工艺,制备出结构可控、孔隙联通且具有多重孔隙的铸型炭体。分别采用氮吸附技术、高分辨透射电镜和扫描电镜对模板硅、硅碳复合物及相应炭体进行了结构表征。从微米尺度分析,该炭体是由高度联接的枝状结构单元为骨架构筑而成。与模板硅相比较,此炭体是硅体的正复本。从纳米尺度分析,这种炭体枝状骨架是由分布均匀且相互连接的中孔构成,此中孔及其孔壁对应于模板硅的孔壁及中孔,是多孔硅的负复本。此外构成中孔的炭骨架本体又含有大量炭化过程产生的微孔。因此该法合成的铸型炭具有孔隙高度发达和结构层层嵌套的特点。