现在我们已经获得了视网膜下手术试验的结果，如何处理患者？

在本期中，视网膜下手术试验（SST）的研究人员报道了同对照组相比，手术去除黄斑下脉络膜新生血管（CNV）治疗眼组织胞浆菌病综合征（OHS）以及特发性CNV的患者。SST的目的就是为了回答是否手术治疗相对于疾病通常的自然恶化提供了有益之处。在此之前已经发表的研究显示了进行手术治疗的证据，但这些研究都没有同时进行未予手术的对照以决定是否手术的预后要比自然病程好，限制了决定支持某些结果的随访。

新型堆叠封装技术的发展：层叠封装

堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CSPs）的应用尤其在当前移动电话因新增的诸多功能对存储设备的需求中起到了降低成本，重量及尺寸的作用。另外堆叠封装芯片同样被广泛的使用在一些逻辑功能模块中。在此情形下，CSP封装内的裸芯片堆叠并且进行了晶圆级测试。最终产品的良率都在95％以上。如此高的良率及较低的失效报废成本展示了堆叠封装具有良好的经济性。