ADC朝着减小功耗的方向前进——以功耗、分辨率和取样速率作为确定品质因数的依据,表明减小高速ADC的功耗已成潮流

借用一句老话,便携性已是路人皆知的要求.从笔记本PC、个人数字助理(PDA)和通信设备直至医疗。

在IEDM会议上展示的新型半导体器件

虽然大多数国际电子器件会议(IEDM)论文都涉及到一些“主流”技术,如栅极长度小于0.1μm的CMOSFET,以及集成有十亿个晶体管的存储器和微处理器集成电路等取得的进展,但是大约有10多个会场分析研究了一些新颖器件所取得的进展.其中包括8英尺(2.5m)高、在毫米波长具有兆瓦射频功率的回旋管;fts为120GHz的硅锗(SiGe)异质结双极晶体管(HBT);最高频率(fmax)超过140GHz的Ⅲ/Ⅳ族材料射频集成电路;以及能够在4KV时控制20A的栅极控制功率开关(MOS控制晶闸管即MCT).

模拟IC取得喜人的进展——滤波器、运算放大器、基准、模拟转换器和取样-保持放大器的加工工艺和电路设计全都取得了进展

站在半导体工业数字IC一边、八年来一直在预测“模拟IC死亡”的那些人,在今年的ISSCC上多少会因模拟电路得到如此蓬勃的发展而受到一些震动.在这次年会上,模拟IC论文占了主导地位,占有ISSCC整个论文数量的50%以上.认清模拟IC发展的主要趋势是一件困难的事,因为模拟技术覆盖了真正“无限”范围的器件类型.但是,一种可以看得清的趋势就是要求降低功耗.实际上,所有论文的作者都是以下三个领域之一的设计人员:商业市场类型的半导体公司旨在开发哪些最终能取得经济效益的IC产品.系统厂商,如AT＆T与IBM希望所开发的IC有朝一日能成为卓有成效的系统IC.学术界、国家实验室或军事开发机构开发的高级技术有一天会被前面两类或一类部门选用来制造卓有成效的芯片.