Al_2O_3陶瓷/Cu界面晶体位向关系对断裂性能的影响

以单晶α-Al2O3陶瓷（蓝宝石）和单晶Cu为母材，采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Cu/Al2O3扩散焊接头以及带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3扩散焊接头，研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响．结果表明，陶瓷-金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功（Wad）和断裂过程中金属例所消耗的塑性变形功（Wp），从而影响接头的断裂能量．界面位向关系为Cu（100）[o11]Al2O3（0001[1120]的Cu／Al2O3接头断裂能量值最低，而具有相同位向关系的带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3。接头的断裂能量值则最高．

Cu/Al_2O_3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响

以单晶α－Ａｌ２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶 Ｃｕ为母材，采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头以及带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３扩散焊接头，研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响。结果表明，陶瓷－金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功（Ｗａｄ）和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功（Ｗｐ），从而显著影响接头的断裂能量。界面位向关系为（１００）［０１１］Ｃｕ／／（０００１）［１１２０］Ａｌ２Ｏ３的 Ｃｕ／Ａｌ２Ｏ３接头断裂能量值最低，而具有相同位向关系的带 Ｎｂ膜中间层的 Ｃｕ／Ｎｂ／Ａｌ２Ｏ３接头的断裂能量值则最高。