如何保证高厚径比,小孔径的导通性

当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属沉积的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉,也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔铜层空洞的许多诱因,并对如何识别根本问题加以讨论,对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。

最佳 干膜抗蚀剂 厚度

该文章成文于多年以前,但其中所述的实验方法及结论对于如何选用内层蚀刻干膜仍具有指导意义。该论文中虽仅以干膜作为研究对象,但实际上,不论是干膜还是湿膜,阻剂的厚度越薄,开路的缺点率就会越高。