2023年国内电路板及其基板材料立项投建投产项目大盘点——电路板篇

本文盘点统计了2023年度我国内地范围内签约/立项、投建、投产的PCB项目,并概括了其发展特点。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇

对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

2022年国内电路板及其基板材料投建投产项目大盘点--电路板篇

本文对2022年我国印制电路板产业的签约、项目确立、开工投建和投产的项目,作以梳理和盘点,并概括总结了其发展特点。一、总述2022年,全球疫情反反复复,经济波动起伏。Prismark在2023年1月发布的报告指出,2022年全球电子整机市场需求进一步下降,PC、手机和电视市场,以及汽车行业需求持续疲软。终端客户调整库存,减少供应链,对PCB行业产生影响,PCB市场增长几乎完全由封装基板驱动。预测2022年全球PCB增长率为2.9%,中国大陆PCB产值增速放缓。

2021年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点(2)——电路板篇

本文对2021年我国印制电路板产业的签约、项目确立、开工投建和投产的项目,作以梳理、盘点,并概况总结了其发展特点。