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微导通孔的电镀填孔技术
被引量:
4
1
作者
george allardyce
Mark Lefebvre
+3 位作者
Hideki Tsuchida
Masaru Kusaka
Shinjiro Hayashi
张伯兴
《印制电路信息》
2004年第10期25-30,共6页
本文主介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素。
关键词
导通孔
填孔
电镀
DC
技术
PPR
优缺点
影响
下载PDF
职称材料
题名
微导通孔的电镀填孔技术
被引量:
4
1
作者
george allardyce
Mark Lefebvre
Hideki Tsuchida
Masaru Kusaka
Shinjiro Hayashi
张伯兴
出处
《印制电路信息》
2004年第10期25-30,共6页
文摘
本文主介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素。
关键词
导通孔
填孔
电镀
DC
技术
PPR
优缺点
影响
Keywords
electroplating PPR DC microvia
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
微导通孔的电镀填孔技术
george allardyce
Mark Lefebvre
Hideki Tsuchida
Masaru Kusaka
Shinjiro Hayashi
张伯兴
《印制电路信息》
2004
4
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