镶嵌靶磁控溅射Cu-W薄膜的结构与力学性能

为研究W含量对Cu-W薄膜的结构与力学性能的影响,用磁控溅射工艺制备Cu-W薄膜,靶材为镶嵌组合型。薄膜的成份、结构、表面形貌分别选用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)、扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)进行表征。薄膜屈服强度σ_(0.2)和裂纹萌生临界应变ε_(c)、弹性模量E及显微硬度H分别用微小力测试系统和纳米压痕仪进行测试。结果表明,调整W靶的面积占比即可控制薄膜成分,当W靶的面积占比从5%增至25%时,Cu-W薄膜的W含量(原子分数)从2.30%逐渐提高到15.10%,且薄膜中存在fcc Cu(W)亚稳准固溶体。随W含量的增加,Cu-W薄膜的平均晶粒尺寸从28 nm逐渐减小至18 nm,准固溶度从1.30%(原子分数)W逐渐增至9.50%W,薄膜的表面光洁度提高。随W含量的增加,Cu-W薄膜的屈服强度σ_(0.2)和显微硬度H提高较为明显,弹性模量E稍有增加,而裂纹萌生临界应变ε_(c)则减小。Cu-15.10%W薄膜具有最小的平均晶粒尺寸和最高的表面光洁度,其屈服强度、硬度及弹性模量值最高(σ_(0.2)=0.86 GPa、H=6.1 GPa、E=123.5 GPa),裂纹萌生临界应变ε_(c)值为0.84%,综合力学性能最好。

组合靶共溅射沉积Cu-W复合薄膜的结构与性能

用嵌入组合型靶材,采用磁控共溅射方法,在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备Cu-W复合薄膜。分别运用能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜对Cu-W复合薄膜的成份、结构及表面形貌进行分析表征。选用微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)和裂纹萌生临界应变ε_(c)、显微硬度H及电阻率ρ。结果表明:可通过调整组合型靶材环状溅射刻蚀区内W靶所占的面积比,有效地调控复合薄膜的W含量。随W靶的面积占比从6%增至30%,Cu-W复合薄膜的W含量从2.6 at.%增至16.9 at.%。W在Cu中的固溶度延展,复合膜内存在面心立方(fcc)Cu(W)亚稳固溶体,随复合膜中W含量增加,W在Cu中的固溶度从1.7 at.%W增至10 at.%W,复合膜的平均晶粒从32 nm减小至16 nm,表面光洁度提高。W含量增加时,复合膜的屈服强度σ_(0.2)、显微硬度H及电阻率ρ增加,而裂纹萌生临界应变ε_(c)减小。

调制周期与调制比对Cu/Nb纳米多层膜结构和性能的影响

为研究调制周期λ和调制比η对Cu/Nb纳米多层膜结构和性能的影响,用磁控溅射沉积Cu/Nb多层膜,λ=30~150 nm,η=1、1.5及2。多层膜微观结构与形貌用X射线衍射仪、扫描电镜及原子力显微镜分析,性能用微力拉伸仪、纳米压痕仪及四探针仪测试。结果表明,Cu/Nb多层膜的结构和性能受控于λ和η。Cu和Nb层分别呈Cu(111)和Nb(110)织构,且均为纳米晶结构。在Cu/Nb界面处,Cu扩散进入Nb层。表面Cu层颗粒尺寸随Cu层增厚而增大。随λ或η减小,Cu/Nb多层膜的屈服强度σ_(0.2)、显微硬度H和电阻率ρ都呈增加趋势。而裂纹萌生临界应变ε_(c)则与1/λ或η呈正相关。

磁控共溅射W-Cu复合薄膜的工艺优化及性能研究

采用磁控共溅射沉积工艺,结合正交试验方法制备W-Cu复合薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)观察W-Cu复合薄膜表面形貌,能谱仪(EDS)分析复合薄膜成分。微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)、裂纹萌生临界应变ε_(c)、显微硬度H及电阻率ρ。结果表明,靶功率密度PD、溅射气压P及靶基距D_(TS)这三个工艺参数影响W-Cu复合薄膜的成分、沉积率、微观结构及力学和电学性能。优化的工艺参数为:PD=10 W/cm^(2)、P=2 Pa、D_(TS)=150 mm。该工艺条件下制备的W-Cu复合薄膜中Cu含量为42.2%(原子分数),沉积率6.6 nm/min。其性能为σ_(0.2)=0.86 GPa,ε_(c)=0.62%,H=7.35 GPa,ρ=19.6μΩ·cm。该复合膜微观结构呈均质化特征,W和Cu组元分布均匀。

超光谱技术结合化学计量法区分直液式走珠笔墨迹种类

为了填补直液式走珠笔墨迹种类区分的空白,试验对市面上常见的29种直液式走珠笔墨迹样品进行了400~1000nm光谱区间的超光谱成像,将得到的光谱数据进行简单的平滑预处理后,按照其光谱走势进行了初步的鉴别分类,采用SPSS.25分析软件中的沃尔德系统聚类分析法进一步分类,并采用主成分分析法评价了聚类分析的分类结果。试验结果表明:按照650~1000nm光谱区间曲线上升趋势的差异,可将29个墨迹样品分为第Ⅰ大类和第Ⅱ大类,根据系统聚类分析的树状图和按集中计划表绘制的散点图能够进一步将这29种墨迹样品分为8小类,利用主成分分析法分别提取Ⅰ、Ⅱ大类光谱数据中7个和4个主成分,其中,前两个主成分累计方差贡献率分别达到了87%,97%,用其绘制主成分得分图,结果显示8个小类中的样品均能聚在一起,表明系统聚类效果良好。

直角坐标型书写机器人摹仿签名笔迹研究

目的 探究直角坐标型书写机器人摹仿签名笔迹的书写原理、笔迹特征以及书写机器人参数设置对笔迹特征的影响。方法 收集签名笔迹和机器人摹仿签名笔迹,借助VSC8000、RTI等仪器设备观察总结两者的异同。结果 机器人摹仿签名笔迹是利用贝塞尔曲线设计笔迹路径并转化为G代码指令从而控制机器人书写形成的,机器人摹仿签名笔迹与签名笔迹相比,概貌特征、局部安排特征和写法特征保持高度一致,搭配比例特征、笔画重复特征、笔顺特征、运笔特征以及笔痕特征存在差异;加速度和速度参数设置过大会导致笔画抖动;随着笔压参数增大,笔痕逐渐变深后保持不变,收笔随着笔锋参数和笔压参数的增大而增长。结论 机器人摹仿签名笔迹与签名笔迹的书写原理以及笔迹特征均存在差异,具有鉴定的可行性。

奥博8000笔迹量化检验仪鉴别写字机仿写签名字迹

目的研究写字机仿写签名字迹的特征及变化规律,实现写字机仿写签名字迹的鉴别。方法通过收集、制作实验样本,使用奥博8000笔迹量化检验仪对写字机仿写签名字迹和被仿写真实签名笔迹开展比较检验,分析写字机仿写字迹的特征反映。结果写字机仿写签名字迹与被仿写真实签名的区别一方面体现在笔顺、运笔、笔痕等传统的静态特征上,另一方面则表现在笔力分布、执笔角度、墨迹宽度等可量化的动态特征中。结论奥博8000笔迹量化检验仪作为辅助性仪器能够有效鉴别写字机仿写签名字迹,为笔迹鉴定提供了一种新手段。

基于卡方检验的医生书写笔迹研究

方法:以50名医生和50名非医生人员作为研究对象,分析笔迹特征,用卡方检验分析是否具有显著性差异;可知医生笔迹在书写水平、书写速度、字行倾斜方向、笔迹左边缘倾斜形态、笔迹左边缘与左页边的距离、行间距、字体、错别字、笔顺、搭配比例等方面有别于对照群体。医生群体人笔迹有其固有的职业特点,能为涉医案件的侦破提供方向。

Calculated Structure,Elastic and Electronic Properties of Mg_2Pb at High Pressure

The effects of high pressure on structure, elastic and electronic properties of the intermetallic MgzPb were calculated by the first-principles plane wave pseudo-potential method in the scheme of density functional theory （DFT） within the generalized gradient approximation. The elastic constants and Debye temperature obtained at 0 GPa are in good agreement with the available experiment data and other theoretical results. The electronic properties calculated suggest that the electronic density of states （DOS） at the Fermi level decreases under high pressure.

Y_(2)O_(3)掺杂及烧结温度对SrTiO_(3)基陶瓷电学性能的影响

【目的】获得综合电学性能良好的SrTiO_(3)基电子功能陶瓷。【方法】选取稀土氧化物Y_(2)O_(3)作掺杂剂,用典型电子陶瓷工艺制样,利用压敏电阻参数仪和数字电桥测试并结合扫描电镜(SEM)观察,探讨了Y_(2)O_(3)的掺杂量及烧结温度对SrTiO_(3)基陶瓷电学性能和微观结构的影响规律。【结果】随着Y_(2)O_(3)掺杂量从0.3 mol.%渐增至1.8 mol.%,陶瓷的压敏电压V_(1mA)先减后增,非线性系数α逐渐减小,而相对介电常数ε_(r)和介电损耗tanδ均总体上呈升高趋势。掺0.9 mol.%Y_(2)O_(3)时,陶瓷综合电学性能较好。提高烧结温度可获得更理想的微观结构并进一步提升电学性能,经1425℃、3 h保温烧成、掺0.9 mol.%Y_(2)O_(3)的SrTiO_(3)基陶瓷的综合电学性能最优:V_(1mA)=7.2 V、α=10.8、ε_(r)=3.8×10^(4)、tanδ=2.1×10^(-2)。【结论】适量掺杂Y_(2)O_(3)并合理控制烧结温度,可使SrTiO_(3)基陶瓷具有理想的微观结构,从而表现出优良的电学性能。

中国空军参展装备特点详解

“空军50型武器装备在航展上集中亮相,参展装备与往届航展相比,更注重体现信息对抗、态势感知、无人作战、综合保障的特色和开放自信的姿态,展示新时代十年的历史性成就,展示现代化战略空军建设的阶段性成果。”在第十四届中国航展上,军事专家王明志就中国空军参展装备特点接受了新华社记者专访。