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初步研究316L不锈钢焊缝在含氢杂质的液态锂中的腐蚀行为 被引量:1
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作者 夏文星 舒磊 +1 位作者 贺平逆 芶富均 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第A02期286-289,共4页
通过失重法、SEM/EDS、XRD和硬度分析等手段,研究了不同温度下316L不锈钢焊缝区在含0.15%H杂质的液态锂中浸泡500 h的腐蚀行为。实验结果表明,当腐蚀温度为450℃、560℃和720℃时,样品的平均腐蚀速率分别为2.38×10-3g·m-2... 通过失重法、SEM/EDS、XRD和硬度分析等手段,研究了不同温度下316L不锈钢焊缝区在含0.15%H杂质的液态锂中浸泡500 h的腐蚀行为。实验结果表明,当腐蚀温度为450℃、560℃和720℃时,样品的平均腐蚀速率分别为2.38×10-3g·m-2·h-1、1.10×10-2g·m-2·h-1和1.86×10-2g·m-2·h-1。在焊缝表面上分别发现了晶界腐蚀,大量致密的尺寸为1~2μm的碳化物和少量尺寸为10~20μm的"类尖晶石"结构的碳化物。仅在720℃的腐蚀焊缝截面发现了明显的腐蚀相变层。焊缝表面的平均维氏硬度分别为HV114.05、HV98.52和HV91.65。总之,随着温度的升高,焊缝区腐蚀越严重。焊缝表面的碳化物与H杂质发生化学反应后溶解于液态锂中,加速了焊缝区在液态锂中的腐蚀。 展开更多
关键词 液态锂 H杂质 焊缝 腐蚀
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Angular Effects on F+ Etching SiC: MD Study
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作者 CheN Xu TIAN Shuping +5 位作者 he pingni ZHAO Chengli SUN Weizhong ZHANG Junyuan CheN Feng GOU Fujun 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第12期1102-1105,共4页
Molecular dynamics (MD) simulations were performed to investigate F+ continuously bombarding SiC surfaces with energies of 100 eV at different incident angles at 300 K. The simulated results show that the steady-st... Molecular dynamics (MD) simulations were performed to investigate F+ continuously bombarding SiC surfaces with energies of 100 eV at different incident angles at 300 K. The simulated results show that the steady-state uptake of F atoms increases with increasing incident angle. With the steady-state etching established, a Si-C-F reactive layer is formed. It is found that the etching yield of Si is greater than that of C. In the F-containing reaction layer, the SiF species is dominant with incident angles less than 30°. For all incident angles, the CF species is dominant over CF2 and CF3. 展开更多
关键词 molecular dynamics methods plasma etching SIC
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