塑料电镀Ⅰ——塑料电镀的历史与应用,塑料的种类(英文)

塑料电镀目前已有许多应用,例如聚合材料镀铬件的使用。当今汽车工业发展对减少车身重量的要求使金属材料的使用受到限制。而聚合材料较之金属价格更便宜、重量更轻、更易于成型。虽然聚酰胺(尼龙)、聚丙烯(PP)等种类的塑料都是可镀的,但ABS、聚碳酸酯ABS的混合体作为电镀基材则更为常见。世界上第一种聚合材料的出现不过百年历史,塑料工业的发展方兴未艾,其未来将有更广阔的前景。从19世纪50年代末镜子的生产开始,将金属牢固地附着在聚合材料表面的技术由此发展起来。

塑料电镀Ⅱ——塑料电镀前处理,结合机理(英文)

为将金属沉积在聚合材料表面,这种金属必须是可以被沉积在某处(而非它处),而且金属是附着其上的。希腊 哲学家柏拉图甚至也曾谈及这种结合问题。今天,我们已经对影响结合力的因素有所了解,虽然其中大部分还没有得到定量 数据。从实验数据可以看出,静电力的影响最大。根据被镀聚合材料的性质,采取特殊的前处理使塑料容易接受电镀过程的第 一步,而且使塑料表面与金属间形成有效的结合。虽然有时需要使用如硫酸、铬酸等强腐蚀性的方法处理聚合材料表面,但人 们早就开始了探索危害小的环保体系。

塑料电镀Ⅲ——表面催化(英文)

在非导体表面化学沉积金属的开始,首先必须要有一种合适的引发剂,即是今天所谓的活化剂。从含有亚锡的酸性溶液中制取的胶体钯是活化剂的主要成分。总的来说,胶体钯催化剂的制备虽然简单,但要符合一些质量要求,就必须收集有关催化剂结构的详细数据。胶体钯催化剂的结构对胶体与被镀表面的反应及其活性均有影响。目前大多数催化剂是与加速剂联合使用,以引发化学镀镍溶液中金属的沉积。在直接镀工艺中,使用大量的催化剂所带来的导电性有利于后续的电镀。

塑料电镀 Ⅳ——金属化学沉积(英文)

采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正"无电",只不过是利用"内电流"。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是硼氰化钾或次磷酸盐为还原剂的化学镀镍。加入不同类型的稳定剂可以避免化学镀溶液的快速分解或者分解不受控制。印制电路板电镀适宜采用化学镀铜,而装饰性塑料电镀,尤其是高质量要求的塑料件则适宜采用操作更简易的化学镀镍作为电镀前的预镀。化学镀层薄而且仅仅能满足后续电镀所需的导电,可以采用高镀速体系。对于高镀速体系,有时候使用附加的专用设备是明智的。

塑料电镀Ⅴ——直接镀(英文)

很久以前就有用于印制线路板通孔壁镀覆金属的工艺,现在这些工艺开始采用所谓的“直接电镀”方法以取代早先昂贵而又复杂的金属化学镀。由于金属可以桥接塑料件与挂具接触的距离,所以在塑料上的电镀就更加困难。其中存在许多不同的可能性能提供足够的导电性而间隔微小的距离。人们进行了多种尝试,金属硫化物体系至今仍然在使用,该体系有不少缺点,如工艺步骤过长、挂具绝缘。有一项发明采用含铜离子的碱性溶液浸渍处理,将沉积了胶体钯颗粒的表面转变为导电层,这项发明已获得了市场应用而且对于铸模ABS塑料镀覆金属效果不错。这项以“Futuron”命名的工艺,由与胶体钯共沉积的亚锡将铜还原,铜填充于胶体颗粒间的空隙。所形成的导电层其化学稳定性足以抵御酸铜镀液中的硫酸,因而可适用任何一种酸铜镀液。Futuron工艺节省时间,有利于环境保护;而且因操作容易,电镀车间整体废品率下降。