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微导通孔的电镀填孔技术 被引量:4
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作者 George Allardyce Mark Lefebvre +3 位作者 hideki tsuchida Masaru Kusaka Shinjiro Hayashi 张伯兴 《印制电路信息》 2004年第10期25-30,共6页
本文主介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素。
关键词 导通孔 填孔 电镀 DC 技术 PPR 优缺点 影响
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