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铜合金无电解沉积
1
作者
hung
,
a
马雄林
《上海电镀》
1992年第2期57-60,共4页
关键词
铜合金
电解沉积
镀铜
工艺
下载PDF
职称材料
以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜
2
作者
hung
,
a
熊瑞荣
《国外金属加工》
1991年第4期58-62,共5页
关键词
次磷酸盐
化学镀铜
印刷电路板
下载PDF
职称材料
题名
铜合金无电解沉积
1
作者
hung
,
a
马雄林
出处
《上海电镀》
1992年第2期57-60,共4页
关键词
铜合金
电解沉积
镀铜
工艺
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜
2
作者
hung
,
a
熊瑞荣
出处
《国外金属加工》
1991年第4期58-62,共5页
关键词
次磷酸盐
化学镀铜
印刷电路板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
铜合金无电解沉积
hung
,
a
马雄林
《上海电镀》
1992
0
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职称材料
2
以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜
hung
,
a
熊瑞荣
《国外金属加工》
1991
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职称材料
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