为快速推出先进的集成电路采用的设计检测和验证技术

为了把设计先进的器件及时地按计划推向市场,芯片的设计者和制造者面临着更复杂的器件要求和对价格极度敏感的市场的双重压力。本文将讨论一个集设计、调试和验证于一体的流程,能够为当今先进的设计所面临的技术和市场压力提供一些帮助。

传统设计验证及其在倒装芯片应用中所面临的挑战

讨论了新一代器件推出在经济和技术方面所面临的挑战,介绍了便于设计人员迅速、有效地排除复杂而难以处理的器件故障的光探测故障查出技术。

缩短先进集成电路开发周期的设计纠错和验证

面临着越来越复杂的器件要求和对成本极端敏感的终端市场的双重压力。