钯涂(镀)层的分析

采用化学镀钯得到的纯钯(Pd)适用于软接触开关、电镀通孔的波峰焊和精细与超精细节距表面安装等领域上。钯表面涂(镀)层对于印制电路板(PCB)上单一镀层厚度于所有的应用领域中都可得到令人满意成本要求。

用于软接触开关和高密度SMT组装的钯表面涂覆层

1 概述本文论述了采用化学镀工艺形成的纯钯表面涂覆层,预期可用于软接触开关。镀通孔的波峰焊接、表面安装波峰焊接和用于精细节距与甚精细节距的表面安装焊膏再流焊等。这种钯镀层具有明显的成本效应。相同的 PWB 上仅以单一钯层厚度就可满足上述所有应用领域的要求。对于 PWB 组装业务来说,化学镀钯的表面涂覆层还是相当新的技术。但是。

工程师怎样转变成管理师

本文意在为那些即将从工程技术转向从事工程管理的人员提供帮助。目的是为工程师们提供有用的信息,使他们能够更好地了解管理工作的要求及一些准则,从而成功地完成从工程师向管理师的转变,并使工程师对工程管理有一个较全面的了解。