Cu-WC复合材料涂层的受限烧结和磨损性能（英文）

采用固态烧结法制备Cu-WC金属基复合材料涂层。将不同体积分数(5%-30%)的WC增强颗粒与Cu颗粒混合,然后在还原性气氛和垂直膨胀计中于1000°C进行烧结。结果表明,复合材料涂层的烧结动力学受基体材料和WC颗粒的影响,WC颗粒能减缓粉末径向和轴向的致密化。复合材料涂层紧实地粘附于基体上,而WC颗粒随机分布在基体中。与未添加增强剂的样品相比,添加了WC增强剂的样品的显微硬度增加,磨损量降低至原来的1/17。样品在载荷为5 N条件下的主要磨损机理为磨粒磨损,当WC增强剂的体积分数为20%时复合涂层的性能最优。