无铅电子装配的材料及工艺考虑

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配,相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视.简言之,到底选用哪种合金,这一问题变得越来越紧要.本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察,并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较.

背板制造技术

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。未来的背板尺寸更大、更复杂,且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。信号线路(track)数和节点数将会不断增高:一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。

IC技术的进步促进设计与制造间的合作

集成电路设计师与制造者需要彼此合作.没有设计,圆片厂就会闲置;缺少制造环节,设计就只会是一种理论构想.双方只有共同合作才能适时提交出功能电路.

采用PLL设计时需注意的问题

为了满足ASIC设计中时间进度上的要求,许多工程师都采用了锁相环(PLL)。PLL具有一些人们所希望的特性,包括时钟倍频能力、时钟占空度校正能力以及时钟分配延时消除能力。这些特性使得设计人员能够运用廉价的低频晶体作为其片外时钟脉冲源,并随后进行片上倍频,以生成任何数值的高频内部时钟信号。