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高密度互连的湿处理工艺
1
作者
IgorKadija
jamesrussell
李海
《印制电路信息》
2000年第7期22-28,共7页
引言常规的电子互联制造的观念是采用同一溶液达到两个目的:保证溶液反应特性和反应物的交换与传递。前—个目的是提供工艺过程所需的化学药品。例如:氯化铜用于图形转移中金属铜的蚀刻。正是这种溶液的化学特性才使得蚀刻成为可能。
关键词
高密度互连
湿处理工艺
印制电路板
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职称材料
题名
高密度互连的湿处理工艺
1
作者
IgorKadija
jamesrussell
李海
出处
《印制电路信息》
2000年第7期22-28,共7页
文摘
引言常规的电子互联制造的观念是采用同一溶液达到两个目的:保证溶液反应特性和反应物的交换与传递。前—个目的是提供工艺过程所需的化学药品。例如:氯化铜用于图形转移中金属铜的蚀刻。正是这种溶液的化学特性才使得蚀刻成为可能。
关键词
高密度互连
湿处理工艺
印制电路板
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
高密度互连的湿处理工艺
IgorKadija
jamesrussell
李海
《印制电路信息》
2000
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