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实现贴装智能控制的关键在于贴装头
1
作者
janvandeven petervanhoogstraten
《电子产品与技术》
2004年第9期59-61,共3页
随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度,贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术,这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性,高产量及高正常运作时间可确...
随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度,贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术,这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性,高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。
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关键词
贴装头
贴装成本
贴装机
PCB
SMT
传送系统
索引式
制造商
并行贴装
产量
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职称材料
题名
实现贴装智能控制的关键在于贴装头
1
作者
janvandeven petervanhoogstraten
机构
安必昂公司
出处
《电子产品与技术》
2004年第9期59-61,共3页
文摘
随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度,贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术,这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性,高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。
关键词
贴装头
贴装成本
贴装机
PCB
SMT
传送系统
索引式
制造商
并行贴装
产量
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN305 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
实现贴装智能控制的关键在于贴装头
janvandeven petervanhoogstraten
《电子产品与技术》
2004
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