期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
封装的热特性分析模型
1
作者
jay．s．nigen
为民（译）
《中国集成电路》
2005年第12期66-68,37,共4页
关键词
热特性分析
IC封装
模型
特性模拟
散热性能
本结构
热传输
焊接球
穿孔
引线
下载PDF
职称材料
题名
封装的热特性分析模型
1
作者
jay．s．nigen
为民（译）
机构
Fluent公司
详
出处
《中国集成电路》
2005年第12期66-68,37,共4页
关键词
热特性分析
IC封装
模型
特性模拟
散热性能
本结构
热传输
焊接球
穿孔
引线
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN713 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
封装的热特性分析模型
jay．s．nigen
为民（译）
《中国集成电路》
2005
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
