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堆叠封装技术:提前实现下一代存储器的密度
1
作者 jeanclaude toma 《电子产品世界》 2004年第01A期85-85,88,共2页
关键词 堆叠封装 存储器 集成度 I/O引脚 密度
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堆叠封装技术:提前实现下一代存储器的密度
2
作者 jeanclaude toma 《电子产品世界》 2004年第2期85-88,共2页
随着微型化以及性能提升趋势的不断发展,设计人员不断寻求在尽可能小的空间内获得尽可能高的电气功能和性能.在这一过程中存在的两个关键限制因素通常是集成度和I/O引脚限制.
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