结合先进封装与最新MOSFET技术可满足未来电源供应需求

硅芯片（silicon）及封装技术的进展使得尺寸缩小的产品需要更多的电量,DualCoolTM NexFETTM电源MOSFET结合新一代硅产品技术与能够在标准体积尺寸中达到上端降温（topside cooling）效果的封装，这些技术的结合使得效率、功率密度（power density）及可靠度达到新境界，本文将着重在效能优点方面说明这些新技术。

满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术，在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。