如果您惧怕改变,ECO填充工具可以帮您

集成电路设计团队通常在预定最后送交制造（tapeout）期限临近时承受着巨大的压力。更糟糕的是，他们往往还面临着后期工程变更命令（Engineering Change Order），这些可能导致额外的耗时工作，例如由于一个小的变更就需要全部重新对布局进行填充。对于45纳米及以下的情况，新的制造要求不仅大大提高了金属填充位置的复杂性，还显著增加了设计中填充组件的数量。

采用通孔双置技术提高设计鲁棒性

如果能采用通孔双置技术,就能有效提高良率,但如何做到是个问题。本文解释了各种良率损失的原因,及优化通孔双置的最好方法。

采用PWM的电压反相器

本例描述了一种采用小型微控制器传感器模块的电路,它只有三个连接：5Vdc、一个RS-232传输数据输出端、地。专用的单电压电平转换器或DC/DC转换器可能太贵了,但设计仍需要提供1mA的±3V电压,以驱动数据传输脚。