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缩短批次式清洗周期的策略 被引量:1
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作者 jeffery w.butterbaugh 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期50-53,61,共5页
在总的构成先进的90nm器件工艺步骤中,晶圆清洗工艺占了近15%。性能和处理量优势是在清洗中继续采用批次式处理方式的主要原因。但是,对周期时间的关注推动了单晶圆清洗工艺的开发。在本工作中,介绍了批次式处理周期时间的改善,提供了... 在总的构成先进的90nm器件工艺步骤中,晶圆清洗工艺占了近15%。性能和处理量优势是在清洗中继续采用批次式处理方式的主要原因。但是,对周期时间的关注推动了单晶圆清洗工艺的开发。在本工作中,介绍了批次式处理周期时间的改善,提供了一种保持性能和处理量,同时又能实现清洗工艺生产力增长的可选方法。 展开更多
关键词 半导体器件 单晶圆系统 批次式浸没系统 清洗工艺
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