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题名缩短批次式清洗周期的策略
被引量:1
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作者
jeffery w.butterbaugh
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机构
FSI International
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期50-53,61,共5页
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文摘
在总的构成先进的90nm器件工艺步骤中,晶圆清洗工艺占了近15%。性能和处理量优势是在清洗中继续采用批次式处理方式的主要原因。但是,对周期时间的关注推动了单晶圆清洗工艺的开发。在本工作中,介绍了批次式处理周期时间的改善,提供了一种保持性能和处理量,同时又能实现清洗工艺生产力增长的可选方法。
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关键词
半导体器件
单晶圆系统
批次式浸没系统
清洗工艺
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Keywords
Batch, Single Wafer, Cleaning, Cycle Time, Throughput
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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