Step 4：印刷

在焊膏印刷工艺中，缺陷通常是由基板与模板之间对位不准、材料（基板、焊膏种类和模板设计）选择不当、或焊膏沉积量变化造成的。要消除缺陷的发生，工程师和操作人员需要处理好这些变量，监控整个工艺过程。