新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈

随着汽车以及5G产品对PCB轻薄短小的要求,市场对PCB板的BGA布局以及密度提出来更高的要求,垂直导电体结构(Ve CS)技术则在这方面有质的突破。Ve CS的关键技术是将密集的BGA孔转化为一根根导电的铜柱,从而大大提升BGA区的布线密度,提升幅度至少25%。将孔转化为铜柱后,不但避免了过孔阻抗的不平稳性,同时实现降低信号传输的损耗。