电动汽车的驱动力

电动汽车早在100年前就已风行一时。电动汽车安静、可靠、而且无需费力转动曲轴或换档。

低功耗模拟设计时代来临

现在,人们已经离不开以电池供电的手持设备了(例如手机),所以低功耗设计成为了重中之重,摩尔定律在这一过程中起到了很重要的作用,其他一些奇思妙的创新也很伟大,比如多时钟和电源域、动态电压以及频率调整、电源门控以及多种休眠状态等。所有这些技术在数字设计上都非常有效,但对于模拟领域却毫无用处。

积成板:它是PCB的未来吗?

越来越小的电子设计仍然继续着。当你企图把更多的通孔压挤于很小的间距内时,制造成本也成问题。增加采用BGA(B-all Grid Array)和CSP(Chip—Size Pa-ckages)的组装技术迫使日本PCB制造者转到新的技术上来,以解决密度问题,例如,积成板(Build—up Board)的出现。 常规的PCB,每一个导通孔是一个个钻孔来完成的,然后把导体电镀到孔内的孔壁上,再用绝缘体加以填满它。当导通孔数量增加时,其成本将急剧增加,也带来走线和制造问题。当孔径小于300μm以下时,

可编程即制板初次登场

你是否想象过撇开在印制板中令人头疼的成孔工艺,而只是在完成多层板后简单地通过编程而使之存在于印制版中呢?感谢Silicon Valley的良好开端,这一技术已垂手可得。 Prolinx Corp.(San Jose,CA)将现场可编程门阵列(FPGA)的抗熔融(anti-

能量采集新应用

前言随着手机从无线模拟电话机演变成掌上电脑,用户需要的耗电功能越来越多,如网页浏览、视频、游戏和电子邮件等,基此需要更长的电池续航时间。可是,电池制造商并不能提供太多帮助,所以半导体制造商设计了诸多节能技术来满足这些需求。这些技术已经取得了巨大的成功。在过去10多年中,低功耗已成为最重要的电子设计标准。基于摩尔定律推动和众多高智商的工程师的努力,半导体功耗水平急剧下降,在运行模式下的耗电通常是毫瓦级,而在待机模式下则是纳瓦级,从而使超低功耗无线无传感器网络最终成为可能并得到了引人瞩目的采用。