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高密度组装X波段有源相控阵T/R模块
被引量:
1
1
作者
Mark S.Hauhe
john j.wooldridge
+2 位作者
程明生
汪方宝
陈彦青
《电子机械工程》
2004年第3期13-21,26,共10页
介绍了应用一种新的高密度组装技术来降低X波段有源阵列雷达的成本、重量及体积。文中介绍的组件使用了多层AlN基板、倒装单片微波集成电路芯片(MMIC)、共面波导传输线及无需焊接的用于互连的毛钮扣。论述了设计优化、组件结构与组装技...
介绍了应用一种新的高密度组装技术来降低X波段有源阵列雷达的成本、重量及体积。文中介绍的组件使用了多层AlN基板、倒装单片微波集成电路芯片(MMIC)、共面波导传输线及无需焊接的用于互连的毛钮扣。论述了设计优化、组件结构与组装技术以及测试结果。
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关键词
氮化铝(AIN)
倒装片(FC)
无折叠互连
砷化镓MMIC
T/R模块
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职称材料
题名
高密度组装X波段有源相控阵T/R模块
被引量:
1
1
作者
Mark S.Hauhe
john j.wooldridge
程明生
汪方宝
陈彦青
出处
《电子机械工程》
2004年第3期13-21,26,共10页
文摘
介绍了应用一种新的高密度组装技术来降低X波段有源阵列雷达的成本、重量及体积。文中介绍的组件使用了多层AlN基板、倒装单片微波集成电路芯片(MMIC)、共面波导传输线及无需焊接的用于互连的毛钮扣。论述了设计优化、组件结构与组装技术以及测试结果。
关键词
氮化铝(AIN)
倒装片(FC)
无折叠互连
砷化镓MMIC
T/R模块
Keywords
aluminum nitride
flip chip
fold-erless interconnections
gallium arsenide MMIC′s
T/R modules
分类号
TN81 [电子电信—信息与通信工程]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
高密度组装X波段有源相控阵T/R模块
Mark S.Hauhe
john j.wooldridge
程明生
汪方宝
陈彦青
《电子机械工程》
2004
1
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