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高密度组装X波段有源相控阵T/R模块 被引量:1
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作者 Mark S.Hauhe john j.wooldridge +2 位作者 程明生 汪方宝 陈彦青 《电子机械工程》 2004年第3期13-21,26,共10页
介绍了应用一种新的高密度组装技术来降低X波段有源阵列雷达的成本、重量及体积。文中介绍的组件使用了多层AlN基板、倒装单片微波集成电路芯片(MMIC)、共面波导传输线及无需焊接的用于互连的毛钮扣。论述了设计优化、组件结构与组装技... 介绍了应用一种新的高密度组装技术来降低X波段有源阵列雷达的成本、重量及体积。文中介绍的组件使用了多层AlN基板、倒装单片微波集成电路芯片(MMIC)、共面波导传输线及无需焊接的用于互连的毛钮扣。论述了设计优化、组件结构与组装技术以及测试结果。 展开更多
关键词 氮化铝(AIN) 倒装片(FC) 无折叠互连 砷化镓MMIC T/R模块
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