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未来的IC-Package-PCB协同设计离不开自动化工具
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作者 john park 《中国集成电路》 2015年第11期44-46,共3页
如今，许多电子设计采用多个高管脚数目的BGA封装IC。这些BGA封装有数百个焊球，若不对球输出进行优化，这对PCB上的布线将成为一大难题。然而，
关键词 Package PCB 协同设计 IC 自动化 BGA封装 工具 电子设计
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