用可返工底部填充材料增强CSP的可靠性

一、前言 消费类手持产品如移动电话、数码像机等不断减少尺寸和减低重量以满足小型化的需要。不同于传统的有引线器件,倒装芯片(FC)和芯片尺寸封装(CSP)器件作为面阵列器件被表面贴装在印刷线路板上,为了保证组件的可靠性需要寻找两种类型的失效,一种是由冲击或者印刷线路板弯曲引起的脆的折断失效,另一种是由器件与印刷线路板之间综合热膨胀系数的不匹配引起的热疲劳失效,常用材料的热膨胀系数如表1列出,不使用底部填充材料或填入矽土。