RF SiP技术正转向无线设计主流

第1部分射频系统级封装（RF SiP,RF System-in-Pack-age）技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍 属于“专家工程”的工艺，不能像通用的设计解决方案那样分级。