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热暴露对7A85铝合金微观组织和力学性能的影响
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作者 王浩 赵君文 +3 位作者 范军 张海成 黄兴民 韩靖 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期107-116,共10页
选用7A85-T74锻造铝合金为实验材料,研究室温至240℃内热暴露5 h后的合金微观组织、拉伸性能及冲击吸收能量,并结合透射电子显微镜分析微观组织对合金力学性能的影响机理。结果表明:在80~240℃热暴露温度范围内,7A85-T74铝合金晶粒尺寸... 选用7A85-T74锻造铝合金为实验材料,研究室温至240℃内热暴露5 h后的合金微观组织、拉伸性能及冲击吸收能量,并结合透射电子显微镜分析微观组织对合金力学性能的影响机理。结果表明:在80~240℃热暴露温度范围内,7A85-T74铝合金晶粒尺寸变化不大,但沉淀相随温度升高有显著变化;在120℃以内,随热暴露温度的升高,析出物尺寸、拉伸性能和冲击吸收能量整体变化不大,沉淀强化机制为位错切过析出物和位错绕过析出物的混合机制;随着热暴露温度由120℃升高至240℃,析出物的平均半径由室温下的3.8 nm增加至12.3 nm,析出物由η'相向η相转变,合金的屈服强度和抗拉强度显著下降,较室温分别下降45.7%和33.5%,伸长率、断面收缩率和冲击吸收能量显著升高,沉淀强化机制转变为位错绕过析出物,断裂方式由沿晶断裂和韧窝型穿晶断裂组成的混合断裂转变为韧窝型穿晶断裂。基于沉淀强化理论讨论析出物尺寸对合金强度与冲击吸收能量的影响,理论分析结果与实验结果相符。 展开更多
关键词 7A85铝合金 热暴露 微观组织 力学性能
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High temperature oxidation properties of Al-Cu-Si alloys for latent heat energy storage 被引量:1
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作者 junwen zhao Yan Shi +2 位作者 Yanping Yuan Xingmin Huang Jing Han 《Energy and Built Environment》 2023年第3期308-314,共7页
The effect of Cu content on the high temperature oxidation properties of the phase change material(PCM)Al-Cu-Si alloys was studied.The oxidation kinetics curves at 600◦C were achieved for Al-Cu-Si alloys with 35-55%Cu... The effect of Cu content on the high temperature oxidation properties of the phase change material(PCM)Al-Cu-Si alloys was studied.The oxidation kinetics curves at 600◦C were achieved for Al-Cu-Si alloys with 35-55%Cu,which all follow the cubic law.With an increase in the Cu content from 35 to 55%,the weight gain decreases from 5.75 to 3×10^(−4) g/cm^(2) after 96 h isothermal oxidation.The oxidation rate also decreases with Cu content,the maximum and minimum rates are 1.52 and 0.32×10^(−5) g/cm^(2)•h,a nearly 4 times difference.Oxidation does not change the phase composition of Al-Cu-Si alloys,but coarsens the microstructure.The latent heat and the starting temperature of phase change after 96 h oxidation at 600◦C have variations of less than 10%and 6◦C,respectively,indicating that the Al-Cu-Si alloys have good thermal stability after high temperature oxidation. 展开更多
关键词 Al-Cu-Si alloy PCMs Oxidation properties Thermal stability
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