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功率模块用的直接键合铜(DBC)基板的最新进展
1
作者
J.舒尔茨-哈珀
k.埃克塞尔
林自忠
《电力电子》
2003年第5期48-49,34,共3页
直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125~0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数...
直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125~0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数补偿片(如:钨、钼片)就可将大尺寸硅芯片直接钎焊在此基板上。由于 DBC 技术使用铜箔,可实现在陶瓷片上直接引出悬空的铜集成引出腿。结合集成引出腿的新的跨接技术,可设计出改善热性能的轻巧的气密封装。为了在功率电路区域下施加液流冷却,采用三维微通道集成,可以获得极低热阻(<0.03K/W)的高端多芯片式模块。开发了一种新的抗挠强度大于1000MPa 和具有优越温度循环可靠性的氧化铝 DBC 基板。
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关键词
直接键合铜(DBC)
功率模块
基板
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职称材料
题名
功率模块用的直接键合铜(DBC)基板的最新进展
1
作者
J.舒尔茨-哈珀
k.埃克塞尔
林自忠
机构
德国Curamik 电子公司
出处
《电力电子》
2003年第5期48-49,34,共3页
文摘
直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125~0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数补偿片(如:钨、钼片)就可将大尺寸硅芯片直接钎焊在此基板上。由于 DBC 技术使用铜箔,可实现在陶瓷片上直接引出悬空的铜集成引出腿。结合集成引出腿的新的跨接技术,可设计出改善热性能的轻巧的气密封装。为了在功率电路区域下施加液流冷却,采用三维微通道集成,可以获得极低热阻(<0.03K/W)的高端多芯片式模块。开发了一种新的抗挠强度大于1000MPa 和具有优越温度循环可靠性的氧化铝 DBC 基板。
关键词
直接键合铜(DBC)
功率模块
基板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
功率模块用的直接键合铜(DBC)基板的最新进展
J.舒尔茨-哈珀
k.埃克塞尔
林自忠
《电力电子》
2003
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