应对45nm缺陷挑战

在半导体行业的早期，在实施缺陷检查时，会将晶圆置于光线明亮之处，查看表面上的灰尘和其它微粒，并计算散射中心的数量。上世纪90年代初，业界领先企业开始引入在线缺陷检查，以提高良率，增加盈利并加快其产品上市步伐。如今，全球最先进的晶圆代工厂使用一整套高度自动化的缺陷检查和复查系统，借助尖端的光学或电子束技术及专门算法，可以发现并区分各种微粒和图形缺陷。

对uLoop进行电压对比测试,及时有效对接触层进行在线缺陷分析

本文介绍了在在线电压比较检测中可采用未接地链测试结构对诱发通孔和接触孔开路缺陷的机制进行监控和调试。它为如何利用在线电压对比检测技术的优点带来众多新的机会。同时,本文还提出一种有关开路链的 VC信号表现的解释理论,并进行了实验验证。此外,本文还介绍了在 IBM 的300毫米代工厂中对这一现象的应用方法以及部分使用案例。