铜基材料非水基凝胶注模成形工艺的研究

利用自主开发的非水基凝胶体系制备了铜基材料,通过分析坯体的热重、差热曲线制定了合适的烧结制度,通过扫描电镜对烧结坯体的形貌进行观察,探究了烧结温度和保温时间对烧结的影响。结果表明,凝胶体系适合于铜基材料,坯体在980℃温度下保温3小时烧结状态较好。温度过低,胶体排除不净,影响粉末颗粒黏结;温度过高,则会导致颗粒熔化变形。保温时间过短,粉末未全部黏结;保温时间过长,则会使颗粒长大、合并,出现裂纹。