芯片强度改进——减薄前划片+等离子包蚀刻(英文)

对于目前的多层芯片封装和IC卡, 不仅在组装工艺的提高良品率中要求芯片强度高, 而且在封装之后还要求有更好的使用期限。根据更薄晶圆的要求, 引入了消除晶圆减薄引起损伤的各种应力解除方法, 但在应力解除之后的划片中又引起了机械损伤, 通过这些方法不可能使芯片强度达到最大。因此, 我们开发了一种结合减薄前划片(DBG)的等离子蚀刻的应力解除方法。减薄前已完成划片工序的晶圆可在其底面和划切面同时用氟基蚀刻, 从而消除机械损伤。我们已能够通过比较经历过常规应力解除芯片来确认被改进芯片强度的平均、最小、最大值。可以预期这项技术将被用于提高今后将进一步扩展的IC卡(即信用卡, 身份证)的寿命要求。

工业等离子体技术——从环境到能源技术的应用

本书的内容可分为五大热门的技术，即纳米技术、太阳能电池技术、生物医药及临床应用技术、应用于可持续发展的工业等离子体技术。由标题可知，这些应用以及本书的读者都涉及多个领域。本书横跨材料科学、工业化学、物理学、工程学等学科，是从事工业及学术研究，还有以应用为导向的等离子体技术研究人员的必备参考书籍。