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多层柔性印制板的加工
1
作者
kerry kearney
李海
《印制电路信息》
1996年第1期36-37,共2页
多层柔性印制电路的加工工艺与刚性板类似。不过,对柔性电路来讲,一些在普通印制板中并非特别突出的问题,应引起关注。如:尺寸稳定性、可挠性、通孔电镀质量等。
关键词
印制板
柔性电路
粘结剂
加工工艺
尺寸稳定性
柔性印制电路
钻孔参数
表面安装
阻焊膜
激光成型
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职称材料
题名
多层柔性印制板的加工
1
作者
kerry kearney
李海
出处
《印制电路信息》
1996年第1期36-37,共2页
文摘
多层柔性印制电路的加工工艺与刚性板类似。不过,对柔性电路来讲,一些在普通印制板中并非特别突出的问题,应引起关注。如:尺寸稳定性、可挠性、通孔电镀质量等。
关键词
印制板
柔性电路
粘结剂
加工工艺
尺寸稳定性
柔性印制电路
钻孔参数
表面安装
阻焊膜
激光成型
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
多层柔性印制板的加工
kerry kearney
李海
《印制电路信息》
1996
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